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核心板之多层线路板工艺特点

本文摘要:1.阐述 目前核心板是由着简单的电路设计而出,而将这简单的电路设计成轻巧的核心板必不可少多层线路板(MLB)生产技术。 多层线路板(MLB)生产技术的发展速度飞快,尤其是80年代后期,随着高密度I/O(输出/输入)引线数量减少的VLSI,ULSI集成电路,SMD器件的经常出现与发展,SMT的使用,促成多层板的生产技术超过很高的工艺水平。

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1.阐述  目前核心板是由着简单的电路设计而出,而将这简单的电路设计成轻巧的核心板必不可少多层线路板(MLB)生产技术。  多层线路板(MLB)生产技术的发展速度飞快,尤其是80年代后期,随着高密度I/O(输出/输入)引线数量减少的VLSI,ULSI集成电路,SMD器件的经常出现与发展,SMT的使用,促成多层板的生产技术超过很高的工艺水平。还将随着重,厚,较短,小的元器件被大量的广泛应用,SMD的高速发展和SMT普及化,点对点技术更为变得复杂,促成多层板生产技术向细致线宽与较宽间距,薄型高层化,微小孔径化方向发展。

多层印制电路板技术的转化成,即多层印制电路板生产技术已普遍用作民用电器。  MLB的发展根据应用于范围的有所不同,一般来说分成两大类别:一类是作为电子整机的基础零部件,用作加装电子元器件和展开网络的基板;另一类是用作各类芯片和集成电路芯片的载板。用于载板的MLB导电图形更加细致,基材的性能拒绝更加严苛,生产技术也更为简单。  2.多层印制板的工艺特点如下:  2.1核心板的高密度化  多层板的高密度化就意味著使用低细致导线技术,微小孔径技术和较宽环宽或无环宽等技术,是印制板的装配密度大大提高。

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多层板高密度网络技术基本状况闻下表格(表格2-1):  2.2低细致2.2低细致导线技术  高密度网络结构的积层多层板,所使用的电路图形必须低细致导线的线宽与间距介于0.05-0.15毫米之间。适当的生产工艺与装备要具备构成高精度,高密度粗线条的工艺技术和加工能力。

  2.3微小孔径化技术  随着多层板孔径的增大,对钻孔工艺装备明确提出更高的技术拒绝,同时必须使用仅有化学电镀,必要电镀技术来解决问题小孔电镀附着力和延展性等问题。  2.4核心板的增大孔的环宽尺寸  空周围环宽尺寸的增大,可减少布线空间,因而进一步提高了多层板的电路图形密度。  2.5薄型多层化技术  薄型多层简化的技术几乎适应环境元器件重,厚,较短,小和高密度简化的技术拒绝。当前多层板的生产工艺技术发展趋势分成:高层薄型板和一般薄型板。

高层薄型多层板的厚度将为0.6-5.。


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